pcb布局原则「如何制定业务策略」

今天神州网小怡分享pcb布局原则「如何制定业务策略」一文，希望对您有帮助。

随着您的材料选择最终确定，现在是时候深入研究您的 PCB 布局的具体细节。 虽然个别工程工作流程可能因一位设计师而异，但许多主要的设计考虑需要考虑精确的 DFM 要求100% 准备好制造的电路板。 在以下部分中，您将了解制定 PCB 布局战略的细节，包括 SMT和通孔规格，丝印文件，焊料掩膜应用程序等。

在通孔或 SMT 之间做出决定，选择电镀通孔 (PTH) 元件或表面贴装(SMT) 将直接影响您的总体成本和制造时间。 建议坚持使用 SMT 进行专业电路板设计，因为这样可以加快电路板周转速度和提高可靠性。

丝印和组件 ID，丝印上的所有组件轮廓都应标有参考指示符和极性指示器（如果适用）。

组件参考指示符，请参阅 IPC-2612 [3-1] 以获取行业标准参考指示符列表。

阻焊层，阻焊层是一层薄的漆状层，用作最终涂层到您的 PCB 以保护各种功能，包括铜迹线和不应该焊接的倒铜。

过孔和孔，过孔是每个 PCB 设计的关键部分，负责在层之间传输电流。

通过间隙要求，标准通孔应保持与相邻导体的最小间隙，并且间隙将在很大程度上取决于通孔是帐篷还是外露。

通过尺寸指南，在设计电镀过孔时，建议保持一个方面孔径与基板厚度之比为8:1。

下图描绘了典型的标准钻头尺寸：

环形圈、圆环是垫片直径与垫片直径之差对应的钻头直径。 下图 显示了如何轻松计算圆环宽度：环宽=（焊盘直径-孔直径）/2

裸露通孔是未覆盖的裸露电气连接带阻焊层。

普通通孔，用阻焊层覆盖通孔和环形圈，以及应设置为设计工作流程中的默认方法。

Via-in-Pads 和 Microvias，Via-in-pads 允许近距离放置旁路电容器，并使任何球间距 BGA 的布线更容易，并有助于热管理和接地。

盲孔和埋孔，与通孔类似，盲孔和/或埋孔 (BBV)连接一层或多层。 在此过程中，盲孔将外层连接到一个或多个内层，但不连接到两个外层，并且埋孔连接一个或多个内层，但不连接外层。

请参阅下图中的盲孔和埋孔应用示例：

纵横比电镀，纵横比是板的厚度与钻孔的尺寸（电镀前）。 图 8 显示了一个可视化示例如何在 PCB 上确定纵横比：

跟踪路由到组件焊盘，当您有可能产生热量的组件端接时并连接到大迹线，产生的热传递会导致到不良的焊点。 在以下部分中，您将学习如何缓解这些问题。

缩颈，缩颈迹线的一般准则是使其宽度不超过 0.010”它连接到焊盘并在连接到大迹线之前至少运行 0.010 英寸。 图 9 显示了此过程的示例：

下图 将大走线连接到组件焊盘（良好的设计）。

将焊盘连接到走线，每个焊盘都应连接到自己的走线，建议从焊盘边缘外部或内部进行布线，同时保持布线对称。

当布线有引线的 SMT 组件时，建议将走线布线然后再返回，形成翻转的“U”形配置，而不是直接在焊盘之间形成“H”形。 有关此“U”形配置的示例，请参见下图

放置和定向您的组件

确定了您首选的组件类型后，现在是时候决定如何在您的电路板上有效地放置和定向这些部件了。 这个过程将对您如何利用可用空间产生很大影响在您的电路板布局上，并且可能是最具挑战性的步骤之一在您的设计过程中。 在以下部分中，您将找到具体的关于如何优化组件放置的建议既可制造又能满足您的特定设计要求。

一般组件放置和间距指南在深入了解组件放置和方向的细节之前，需要牢记几条一般准则：

• 将相似的组件定位在相同的方向。

• 避免将元件放置在电路板的焊接面上。

• 尝试将所有 SMT 组件放在同一侧板，以及所有的通孔组件（如果混合）在板的顶部。

• 当您拥有混合技术组件（SMT 和PTH），制造商可能需要一个额外的过程来环氧树脂底部组件。

• 您应该只用一条迹线终止所有焊盘。

• 当您在设备下指定芯片时，这可以使检查、返工和测试更加困难。

• 组件波峰焊侧使用的所有组件都应首先获得制造商的批准浸入焊锡浴中。

最终确定您的组件放置和电路板方向，有了本章中提供的信息，您现在已经很好了准备好开始您的组件放置和定位过程以满足基本的可制造性要求。 现在你的设计正在顺利完成，是时候完成电路板了通过在接下来配置您的测试点要求来布局过程章节。