「订单芯片」半导体行业发展前景分析(半导体行业现状分析)

互联网 2022-02-19 09:55:23

今天,神州网给大家普及下关于「订单芯片」半导体行业发展前景分析(半导体行业现状分析)的知识。

日前,全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时,也展开了2022年行业展望。

通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商,台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商,以及ASML、Lam Research 2家设备厂商,《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。

总体上,虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时,但从多家厂商的表态来看,目前库存水平仍远不及预期,产业链依旧难以摆脱供应短缺。

针对芯片供应短缺具体结束时间,各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为,有望在今年告别芯片短缺;而恩智浦却给出完全相反的意见,认为今年难以收尾。

ASML则认为无需担心供需反转,其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产;同时,行业自身会设法避开供应过剩,以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”

另一方面,此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断;中芯国际还提出,地区需求也将分化。

下游需求极为强劲,多家企业手握大额订单,远高于产能规划水平。细分领域中,车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。

2022年半导体行业走向如何?一文纵览海内外龙头答案

【整体订单情况】

部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额,从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中,不难看出需求高涨的盛况依旧。

英飞凌:

新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒,部分订单或意在防备短缺,因此随着供应改善、重复下单取消,未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。

恩智浦:

在手订单已远远超过供应能力,能见度达2023-2024年,目前“没有任何订单取消或改期”。

意法半导体:

订单能见度较高,在手订单超过18个月水平,远高于公司目前及2022年规划产能。

瑞萨电子:

截至2021年底,公司在手订单额超过1.2万亿日元;2022全年已确认订单也在增长。

台积电:

截至2021年底,已收到67亿美元预付款。总体来说,来自IC设计与IDM委外等订单增加,“晶圆代工今年会是个好年”。

【库存】

• 恩智浦:

2021年Q4,库存水位进一步降低;渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计,2022年供需情况将于2021年类似。

• 德州仪器:

2021年Q4,德仪库存水位为116天,较前一季度高出约4天水平,但仍低于公司130-190天的目标。

【汽车芯片】

在本次统计的10家企业中,除设备厂商之外,其余所有公司均表现出对汽车业务增长的强烈信心。

整体上,2021年半导体厂商汽车芯片业务营收已有较大增幅,2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线:电动汽车方面,驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片;智能驾驶方面,则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。

• 英飞凌:

汽车芯片需求“远超”公司供给能力,库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是,英飞凌指出,除电动/智能汽车本身之外,充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。

• 恩智浦:

得益于电动汽车及L2+/L3级智能驾驶发展,汽车领域订单稳定性明显增强,公司2022年已有订单在手。值得注意的是,只要芯片短缺情况仍在持续,整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型,以获得更高盈利。

• 意法半导体:

今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的汽车芯片将落在16nm-19nm制程。

• 德州仪器:

2021年全年,工业、汽车两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。

• 瑞萨电子:

汽车领域业务增长驱动力强劲,包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。

• 台积电:

预期2022年,汽车业务增长将高于公司整体水平。

• 格芯:

预计今年汽车业务会有季度波动,但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力;且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力,格芯有望受惠。

• 中芯国际:

物联网、电动汽车、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛,存在结构性产能缺口。

【其余业务】

除汽车芯片之外,被提及的其余增长点则较为分散。其中,工业、物联网领域需求被提及频次相对较多,基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过,多数厂商预计,消费电子需求或将进一步疲软。

• 英飞凌:

今年SiC(碳化硅)业务营收将翻倍增长达3亿欧元,这一领域需求同样明显高于现有产能。

• 瑞萨电子:

工业/基建/物联网需求同样高涨,不过瑞萨预计,今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于汽车芯片。

• 格芯:

智能移动终端市场中,Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求;通信基建、数据中心市场需求;物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。

• 台积电:

细分应用市场中,某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年,HPC、汽车业务增长将高于公司整体水平,物联网增速与公司水平一致,智能手机业务略低于公司水平。

• 中芯国际:

手机和消费电子市场缺乏发展动力,存量市场供需逐步平衡;物联网、电动汽车、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛,存在结构性产能缺口。

• Lam Research(泛林/科林研发)

AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力,全年晶圆设备需求有望继续增长。